北京, 2023年8月31日 — WiMi全息雲股份有限公司(納斯達克股票代碼:WIMI)(「WiMi」或「公司」),領先的全球全息擴增實境(「AR」)技術提供商,今天宣佈已開發出一種創新檢測技術,基於數字全息術,以滿足半導體晶圓缺陷檢測的需求。該技術利用數字全息術直接記錄目標物體的波前的振幅和相位到CCD攝像機獲取的單個圖像,並通過解析相位差的高度差異,可以有效檢測出小至幾奈米的晶圓缺陷。
數字全息術是一種基於光學原理的高解析度成像技術,它記錄並分析目標物體的波前信息。通過利用深紫外線雷射照明和相位差分析,該技術能夠準確檢測出高長寬比結構上的幾奈米小缺陷。與傳統的缺陷檢測方法相比,數字全息術具有更高的敏感度、更好的解析度和非破壞性測試的優點。半導體晶圓的缺陷檢測一直是半導體製造過程中不可或缺的一部分。隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和工藝複雜度的提高,傳統的缺陷檢測方法正面臨挑戰。為解決這一問題,WiMi的研發團隊通過不懈努力,成功將數字全息術引入半導體晶圓的缺陷檢測中。
數字全息術利用深紫外線雷射照明記錄目標物體的波前的振幅和相位信息。通過將雷射束分為參考光和物體光,並分別照射在CCD攝像機和待測物體上,獲取參考光和物體光的干涉圖案。然後,通過數學重建算法從干涉圖案中恢復物體光的振幅和相位信息。相位信息可以準確反映目標物體的表面形貌。
WiMi成功利用數字全息術開發出半導體晶圓缺陷檢測技術,將為半導體製造行業帶來許多好處。首先,數字全息術可以提高製造良率,減少缺陷產品的生產和浪費。其高敏感度和解析度使高長寬比結構的缺陷檢測更準確可靠,有助於及早發現並解決生產問題。
其次,數字全息術提供缺陷的相位信息,允許用戶可視化並分析缺陷的形態、大小和拓撲結構。這對於理解缺陷生成機制和優化製造過程非常重要。此外,該技術生成晶圓表面3D圖像,進一步提供缺陷的可視化和深入分析。
WiMi的數字全息術技術在幾項實驗和測試中都取得了顯著成果。與其他晶圓檢測技術相比,數字全息術在檢測高長寬比結構中的缺陷方面顯示出獨特的優勢。該技術已成功應用於幾個基準晶圓的缺陷檢測,並與其他傳統方法進行了比較。實驗結果顯示,數字全息術在檢測高長寬比結構中的缺陷方面具有優異的性能。尤其是對於高度差僅為幾奈米的缺陷,如錯誤蝕刻的接觸點,數字全息術能夠準確捕捉它們並提供高質量的相位和振幅圖像。數字全息術在半導體晶圓缺陷檢測中提供以下優勢。
高敏感度和解析度:數字全息術能夠檢測小至幾奈米的缺陷,並對檢測高長寬比結構中的缺陷具有高敏感度和解析度。
非破壞性測試:數字全息術是一種非接觸式檢測方法,不會對晶圓樣本造成物理損壞,保持樣本的完整性和可重複性。
缺陷可視化和拓撲分析:數字全息術提供缺陷的相位信息,允許用戶可視化並分析缺陷的形態、大小和拓撲結構。這對於理解缺陷生成機制和優化製造過程非常重要。
自動化和效率:數字全息術可以與圖像處理和機器學習算法相結合,實現缺陷檢測和分類的自動化。通過分析大量數據,可以快速準確地識別和定位缺陷,提高生產力和製造良率。
與其他技術相比,數字全息術在檢測高長寬比結構中的缺陷方面具有顯著優勢,例如錯誤蝕刻的接觸點。數字全息術能夠準確捕捉這些缺陷,從而提高了對高長寬比結構的缺陷檢測。
除了優越的檢測能力外,數字全息術還提供自動化和效率的好處。通過將其與圖像處理和機器學習算法相結合,該技術實現了自動化的缺陷檢測和分類。通過分析大量數據,缺陷可以快速準確地識別和定位,從而提高生產力和製造良率。
數字全息術技術在半導體晶圓缺陷檢測領域具有廣闊的應用前景。隨著半導體工藝的不斷發展和奈米製造需求的增加,對高解析度、高敏感度缺陷檢測技術的需求正在增加。作為一種非接觸式、高解析度成像技術,數字全息術有望成為半導體製造中的一種重要工具,促進半導體製造的進步。
關於WIMI全息雲
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