台積電(NYSE:TSM),全球領先的代工晶片製造商,有望在本週就其潛在投資Arm控股首次公開募股(IPO)的決定做出關鍵決定,正如董事長劉德音週三證實的那樣。
劉德音在SEMICON台灣高峰會上發言時,對位於美國亞利桑那州的台積電廠區運營表示樂觀,強調已經實現了實質性改善,對該設施最終取得成功充滿信心。
劉德音說:“Arm是我們生態系統、技術和客戶生態系統的重要組成部分。我們致力於其成功和整體健康,這是我們的首要目標。”
當被問及決定的時間時,他回答說“本週”,這表明台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)目前正在評估情況。
Arm控股是SoftBank集團(9984.T)的子公司,週二開始其IPO路演,旨在說服投資者接受高達520億美元的估值,這將是今年最大的股份發行。
值得注意的是,Arm已經獲得了許多主要客戶作為其IPO的基石投資者,包括科技巨頭蘋果(NASDAQ:AAPL)、Nvidia(NASDAQ:NVDA)、Alphabet(NASDAQ:GOOGL)、Advanced Micro Devices(NASDAQ:AMD)、Intel(NASDAQ:INTC)和三星電子(005930.KS)。
針對台積電亞利桑那州工廠進展的擔憂,主要與熟練工人短缺有關,劉德音對該設施的前景保持樂觀。他說:“我就在上個月參觀了亞利桑那州。任何新的項目在如此肥沃的土地上自然都會有學習曲線。在過去5個月中,我們見證了巨大的改善。我相信這將是一個非常成功的項目。”
早些時候,台積電曾宣佈推遲其位於亞利桑那州的第一個晶圓廠原定於明年開始生產,但現在因為缺乏專業工人而推遲至2025年。為彌合這一差距,技術人員從台灣被派遣來培訓當地員工。這一項目的投資額高達400億美元,符合華盛頓加強國內芯片生產的目標。
除了在美國的投資之外,台積電還在德國投資了35億歐元(37.6億美元)的工廠,主要服務汽車行業。德國以大眾汽車等著名汽車製造商而聞名,是這項努力的理想中心。劉德音確認正在與德國政府和歐盟進行磋商,以獲得補貼,並將這一進程描述為正在順利進行。
台積電的股價週三微跌0.4%,與更廣泛的指數(TWII)表現一致。
