Taiwan Semiconductor (TSM) 股票：數據中心興建穩贏的唯一下注標的

TLDR

• DA Davidson 在 2026 年 2 月 12 日開始對 TSM 進行評級，給予買入評級和 450 美元的目標價。
• 四大 AI 超大規模業者 — Amazon、Microsoft、Alphabet 和 Meta — 預計在 2026 年將花費約 6,500 億美元於資料中心資本支出。
• TSMC 是佔主導地位的晶圓代工廠，客戶包括 Nvidia、AMD 和 Broadcom。
• 管理層預計 AI 晶片收入在 2024 年至 2029 年間以近 60% 的年均複合成長率 (CAGR) 成長。
• TSM 的預估本益比為 26 倍，相較於 S&P 500 的 22 倍。

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(SeaPRwire) –   四大 AI 超大規模業者 — Amazon、Microsoft、Alphabet 和 Meta Platforms — 預計在 2026 年將花費約 6,500 億美元於資料中心資本支出。TSMC 有望從中獲得可觀的份額。

原因如下：進入這些資料中心的幾乎所有先進晶片都是由 TSMC 製造的。

無論超大規模業者購買的是 Nvidia GPU 還是 Broadcom 的客製化晶片，極有可能都出自 TSMC 的廠房。這使得 TSM 成為 AI 領域中少數真正的「賣鏟子」投資標的 — 無論誰打造出最佳模型或銷售最多硬體，它都能獲利。

晶圓代工業務並不容易進入。Intel 曾嘗試，但其代工部門表現不佳。Samsung 具備相關能力，但缺乏規模。這使得 TSMC 在先進晶片製造領域基本上獨佔鰲頭。

DA Davidson 給予買入評級

在 2026 年 2 月 12 日，DA Davidson 開始對 TSM 進行評級，給予買入評級和 450 美元的目標價 — 約比 2 月 20 日股價 370.54 美元高出 21%。

該公司指出，TSMC 將新晶片架構轉化為高良率、大量生產的能力是其競爭護城河的核心。

DA Davidson 表示，競爭對手或許能在紙面上達到某些規格，但 TSMC 真正的優勢在於大規模執行能力。這種護城河需要多年時間建立，難以複製。

TSMC 管理層同樣充滿信心。公司預計 AI 晶片收入在 2024 年至 2029 年間將以近 60% 的年均複合成長率 (CAGR) 成長。

這種持續五年的成長，凸顯了 AI 建設熱潮可能持續的時間之長。

估值看來仍然合理

儘管動能強勁，TSM 的定價並不像失控的炒作股票。

該股的預估本益比約為 26 倍。S&P 500 約為 22 倍。對於在 AI 供應鏈中佔據 TSMC 這種地位的公司而言，這樣的估值並不過高。

該股 52 週區間介於 134.25 美元至 380.00 美元，市值達 1.9 兆美元。

TSM 的股息殖利率為 0.83% — 對於成長型股票而言雖小卻是實質的額外收益。

公司毛利率為 59.02%，反映出作為先進製程領域主導廠商的定價能力。

TSMC 也在美國本土建廠，這進一步鞏固了其長期地位，並減輕了有時影響股價的地緣政治風險擔憂。

根據近期投資組合揭露，億萬富翁投資人 Stanley Druckenmiller 將 TSM 列為其前十大持股之一。

DA Davidson 的 450 美元目標價仍是該股最新的分析師評級，於 2026 年 2 月 12 日發布。